PCB設計
CAD事業部提供專業PCB設計解決方案
團隊人數30+平均設計經驗8年以上，提供PCBLayout、 SPI、EMI、Thermal、RF等仿真服務；擁有為新產品研發前端工作提供全面支持的能力;
設計人員通曉PCB 整個加工制造流程，充分關注 PCB的可制造性設計，現設計最高層數48層;
最高信號設計速率∶28Gbps
最小 BGA設計腳距∶0.4mm
最小設計線寬線距∶2.5/2.5mil
最小孔徑∶3mil
最大Pin 數∶62640
設計 PCB板最多BGA數∶38
信號完整性設計∶28G+的超高速信號完整性設計能力
HDI設計∶埋盲孔、盤中孔、埋容、埋阻
可提供上門服務
設計軟件：Allegro、Expedition、PADS、AD 、CR
SMT焊接
以高端的硬件配置和高品質為發展路線，為通信、醫療、工控、航空、船舶、汽車等電子領域產品提供良好的高端 PCBA制作及產品服務。
引進先進的錫膏印刷機、SMT貼片、回流焊波峰焊、在線檢測以及鋼網制作等設備，并擁有X-RAY，可及時檢測BGA焊接效果，配合先進的管理體系打造出"小批量，多品種，高價值"的電子產品，有效地縮短了組裝交貨周期，有利保障了項目的研發生產時間;
快速交付：加急8小時交付，3-5天快速樣板小批量交付準交率超過98%;
PCB制板
聯合制造型企業專注多層線路板制造：
產品廣泛應用于工控、通信、能源、汽車、醫療等領域；
全方位的PCB制造能力：可生產高層背板、金屬基板、陶瓷基板、高頻版、HDI板、埋容板、阻板、及IC載板等高技術產品；
工藝全面，產品全方位覆蓋，滿足不同層次客戶需求；
樣板、小批量的需求均可滿足，樣板快速加工2-4天完成
高層小批量8-10天完成；
SI/PI/EMC分析
DDR3/4等并行信號仿真及時序仿真
56G-PAM4等高速串行信號通道仿真優化
電源IR-Drop壓降，PDN阻抗分析
SFP+，10GBase KR，PCIE3 等測試夾具
高速設計及信號完整性技術相關培訓
元器件供應
進口元件：行業器件非常繁雜，器件庫種類非常多（有幾十萬種、幾百萬種、等不同數量級的器件庫），通過器件平臺解決供應鏈管理問題，通過和核心元器件廠家建立合作伙伴關系，形成穩定的供應鏈體系，巨大的供應鏈網絡解決客戶買料難的問題。
國產器件：隨著型號國產化的推進，各個型號對電子元器件國產化率提出了新的要求，在這個趨勢下，公司與國防科大、景嘉微、龍芯、安陸、紫光、兆易、華潤、振華、長電、晨晶等國產廠家建立授權合作模式，為客戶提供器件匹配，整版BOM替代相關的器件工程服務。
一站式業務
系統垂直整合：自有研發核心資源與外部方案整合；
一站式解決方案提供：提供從概念到制造的成熟產品方案；
新技術追蹤與開發：加速布局新技術與新產品方向。
NPI導入— DFM技術
從原始設計階段介入，從產品全生命周期管理PLM的角度，理解和掌握新產品導入和面向制造的可靠性設計，支持助力研發周期高效縮短。
省時：硬件模塊整體交付 20-35天，可節省25-30天過程周轉時間，縮減40%研發周期 ；
省心：至少節省3位以上專業全日制員工，減少管理成本 ；
省錢：至少節省2次打樣成本，縮減50%硬件研發預算 ；
